젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

휴네시온주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

사업종목투자자문투자운용

(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국석유공사가달러채발행에나선다.

장기적우상향종목

주택담보대출의경우같은기간4.74%늘었으나,개인신용대출이8.64%감소했기때문이다.

중국인수보험주가

그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

정채진주식

시장참가자들은금리인하전망이유지된장세가이어지겠다고내다봤다.

김행장은이날간담회에서국내외은행경영환경,기업은행경영실적,중소기업업황등다양한주제에대해의견을공유했다.