SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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불록총재는인플레이션전쟁이끝나지않았으며해외에서도상황이고르지못하다고부언했다.

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10년물은2.1bp하락한3.451%를나타냈다.20년물은1.9bp내린3.408%,30년물은1.9bp하락한3.324%를기록했다.50년물은1.7bp내린3.303%로마감했다.

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10년물과2년물간역전폭은전거래일의-36.5bp에서-39.6bp로확대됐다.

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특히,계열사인우리은행도여성경제학자인최윤정연세대교수를사외이사로영입하면서변화에속도를내고있다.

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서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.

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