SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
올해투자계획규모는작년보다1천억원늘어난3천500억원으로이가운데연구·개발(R&D)신사업투자비중이40%를차지하고있다.
ECB정책위원인나겔총재의발언은ECB내독일의입지를고려할때상대적으로중요한의미를갖는다.
실적악화와함께자산건전성도크게나빠졌다.
ING의크리스터너는"앞으로몇달동안달러약세추세가나타날수있다"며"1월의높은인플레이션수치를계절적문제로보고,강한고용지표가금리인하를지연시키지않을것으로보는제롬파월의장의발언을언급했다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
전문가들은이번결정이가계와소비에어떤영향을미칠지가BOJ의다음관심사가될것이며중앙은행이이를염두에두는한올해추가적인결정을내리기는어렵다고봤다.
자동차보험손해율이업계공통으로상승한것에는지난2022년연말손보업계가자동차보험료를인하한영향이반영됐다.