SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.
아울러윤석열대통령이주재하는민생토론회를통해나오는정책들이물가상승으로이어지는일은없을것이라고선을그었다.
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)
(서울=연합인포맥스)이현정기자=은행권상임감사위원자리에금융감독원출신퇴직자들이줄줄이내정된것으로나타났다.
▲"연준금리인하신호에현금성자산수익률하락전망"
▲日3월지분은행제조업PMI48.2…전월대비상승(상보)