SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※원전설비수출확대위해총력지원나선다(22일조간)
전날사상최고치를경신한3대지수는이날도역대최고치를경신했다.3대지수는나흘연속상승행진중이다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이1,338원부근으로올랐다.
이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.
현대백화점그룹은주주환원정책을지속해강화하고있다.
다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.
그는이에시장은양방향으로열어두되(엔화약세등으로)실망감을먼저보였다고설명했다.