SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미래에셋벤처투자주가

기재부는국고3년과10년물을3천억원과2천억원,30년물을3천억원발행한다고21일공개했다.

여진구주가

2년은5.75bp하락했고,3년은6.25bp내렸다.

동원시스템즈우주가

케링은구찌의매출이20%감소함에따라올해1분기그룹전체매출도10%하락하게될것이라고예상했다.

카약종목

월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치인20.4도훌쩍넘었다.

cj이앤엠주식

(서울=연합뉴스)코스닥상장사비엘[142760]은운영자금등10억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.

오픈워터인베스트먼트가이번에결성한2개펀드는솔리비스(전고체전지개발)와링크솔루션(3D프린팅)에투자하기위해결성했다.펀드를만든이후투자를모두완료했다.