삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
SK텔레콤은20일'올인원'구독형AI컨택센터(AICC)와광고문구를자동으로만드는AI카피라이터를출시했다고밝혔다.
제프리스는"파월의장이기자회견을통해대차대조표축소계획의다음단계(nextphase)에대해논의했다고밝힌점에주목한다"면서"대차대조표감축속도조정이상당히곧(fairlysoon)발표될수있다는발언은놀라우며,당사의기존예상(6월또는7월)보다이른5월에조정될수있을것으로생각한다"고밝혔다.
전일BOJ는통화정책회의결과마이너스금리정책을철회하고수익률곡선제어(YCC)정책과상장지수펀드(ETF)매입을멈추기로했다.
(서울=연합인포맥스)장순환기자=금융시장불확실성확대로증권사들의실적부진이이어지는가운데증권사직원평균연봉순위에도변화가있었다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
최근일본은한국주식을처분하는모습을보이고있다.지난11월(580억원)·12월(360억원)·1월(920억원)·2월(810억원)에총2천670억원어치를순매도했다.같은기간미국은12월에만순매도했고,영국은4개월연속으로순매수세를이어갔다.
(기업금융부김경림기자)