SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

아람코주가전망

경영권분쟁상황이무색할만큼주총을찾은주주를손에꼽아셀수있을만큼참여도가저조한모습이었다.

c텐서플로주식

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을폐기한가운데,다음금리인상이7월이나10월에있을것이라는전망이나왔다.

전자정보공시

국내사용자가급증하면서반품거절과배송지연등관련불만은이어지고있다.

기욤패트리주식

그는배임관련논란에대해서도내부적으로충분히검토를마쳤다며하반기엔아직손실이확정되지않아(배상)완료시점을말하기는어렵다고설명했다.

sk바이오사이언스주가

스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록.지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선.22개월래가장높은수치이기도.

앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.