SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

icn종목

4대금융지주의총주주환원율은30%를넘어섰다.

삼일기업공사주가

▲나스닥지수16,401.84(+32.43p)

주식수식관리자

정부가손쉽게이자장사를해온금융권의지대추구행위를개선한것은이런시스템의발동이라고강조했다.

서울리거주가

다만원화가단기적으로강세로완전히돌아서는것도어렵다고전망했다.반도체회복모멘텀이얼마나지속할지,우리나라경제의펀더멘털회복이언제가시화할지불확실하기때문이다.

동방하이테크주가

(서울=연합인포맥스)문정현기자=금가격이미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대에사상최고치를경신했다.

서울의문화예술인프라도정비하기로했다.