SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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오화경저축은행중앙회장은"올해들어저점을지날것으로보인다"며"이자비용에서는조달금리가평균1.6%p낮아졌고,충당금은매각을통해줄여나갈것"이라고말했다.

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SK에코플랜트는22일종로구수송동본사에서BCGE와'베트남재생에너지사업공동협력및개발업무협약(MOU)'을체결했다고밝혔다.

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올해로3번째열리는이드서울은이틀연속한화1억원상금을두고해커톤이진행된다.동시에무료로참가할수있는콘퍼런스도오는30일열린다.

김천재주식

(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.

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경상수지는상품수지와서비스수지,소득수지등을포함하는개념이다.

그는"단기쪽은시가대비큰움직임이없었다.수급상이슈는없는것으로보인다"고덧붙였다.