SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는중앙은행이결국국채매입규모를축소할것이지만당분간이를보류할것이라고말했다.

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김부원장보는최근롯데건설이PF자산유동화기업어음(ABCP)차환을무난하게소화했고기타건설사에대한ABCP보증도무난하게이뤄지고있다면서발행금리도여타일반기업과비교했을때나쁘지않고최근시장에서특이한징후가포착된것은없다고강조했다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의투자은행레이몬드제임스의폴라일리최고경영자(CEO)가2025년10월이전에물러날계획을밝혔다.

주식시장예측

물가안정화를위해정부는무기한,무제한재정을투입할방침이라고밝혔다.

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채권시장은제롬파월연준의장이최근의인플레이션상승에대해크게우려하지않는다고밝히면서안도했다.

회사측은"전세계지사에서약7천500명의인력을감축하게될것"이라며구조조정계획은향후3년간매출의약1.2%를차지하게될것이라고전망했다.기존구조조정비용은매년매출의1%였다.