SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.
6개월물은전장보다0.10원내린-13.50원을기록했다.
오후장에서달러-원은장중한때전장대비상승전환하며1,340.00원까지올랐다.하지만이내하락세로돌아서며주로1,330원대후반에서거래됐다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=코스피는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며보합권에서출발했다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반강세를보이고있다.
특히기업공개(IPO)절차가한창이던2분기매출액이사실상'제로'에가깝다는점이드러나면서파두가부진한실적을의도적으로감춘것아니냐는의혹이일었다.
연준은전일연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하계획을계속유지했다.