SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날주총에서는사내·외이사선임안건도원안대로마무리됐다.
오후2시38분기준달러-대만달러환율은전장대비0.29%오른31.865대만달러에거래됐다.
최근미국물가지표가예상치를웃돈후시장은점도표상연내인하횟수가두차례로바뀔수있다고우려했다.이에오버나이트인덱스스와프시장은6월인하기대를50%미만으로축소하기도했다.
연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오전10시34분달러-엔환율은뉴욕대비0.60%하락한150.330엔을기록했다.
※이내용은3월21일(목)오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:권용욱연합인포맥스기자,진행:이민재)
※2024년2월생산자물가지수(잠정)(06:00)
▲미2월기존주택판매9.5%예상밖급증