SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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공정위가기업결합을불허한것은2016년SK텔레콤의CJ헬로비전인수·합병이후8년만이다.

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한때1.094달러대로높았지만유로화약세,미달러강세로전환됐다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=미국연방준비제도(Fed·연준)의통화완화를앞두고단기국채금리는여전히높은수준에머무는반면,장기국채금리는낮은수준에서안정된모습을보이면서연준이고민에빠졌다.

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다만,하만은삼성전자의자회사가된이후▲2021년사바리▲2022년아포스테라·카레시스▲2023년플럭스·룬등을잇달아사들였다.

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현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.

아시아장에서미국채금리는추가하락을이어나가고있다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.