SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한전은어려운상황속에서도연구개발에박차를가하고있다고설명했다.

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채권시장도국채시장변동성이지속되면서불안함을느끼고있다.

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BNK금융은이날주주총회에서중간배당100원을포함한주당배당금510원을결정했다.

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튀르키예중앙은행은추가인상가능성을열어뒀다.

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다만2월수치는1월수치인3.6%(수정치)를크게밑돌았다.의류와백화점판매량은늘었지만식품점및주유업체판매량감소가이를상쇄했다.

가계여신의신규부실은1조1천억원으로전분기와유사한수준이었다.