SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=뉴욕타임스(NYT)는19일단행된일본은행(BOJ)의금리인상을보도하며"BOJ의금리움직임은마이너스금리정책을종료한마지막주요중앙은행이라는점에서의미가깊다"고평가했다.

(서울=연합인포맥스)22일달러-원환율은1,330원대중반을중심으로거래될것으로예상된다.