(서울=연합인포맥스)남승표기자=윤영준현대건설사장은올해고부가가치사업중심으로해외시장을공략하겠다고밝혔다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
연준이현재반면교사로삼고있는것은'2019년가을의실패'경험이다.그때와같은일의재발을막으려는연준의의지에서향후QT경로를가늠해볼수있다.
뉴욕증시에서3대지수는기술주를중심으로모두최고치를경신했고,엔화가다시약세를나타낸점도증시를떠받치고있다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=주요투자은행(IB)들은3월연방공개시장위원회(FOMC)결과가대체로도비시(통화완화선호)한것으로평가했다.
윤사장은이외에도에너지전환사업선점,미래형주거모델개발선도등을올해중점적으로추진하겠다고강조했다.
스티펠의루벤로이는H100에비해새로운라인업은추론성능이획기적으로향상됐다며특히H100출시때와달리블랙웰의잠재고객명단이상당히길다는점을긍정적으로평가했다.
그동안연준의올해금리인하횟수가줄어들것이라는전망이우세했으나실제로연준이경제전망요약(SEP)에반영될경우실망스러운시장반응이나타날가능성도있다.