삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
KT&G는지난해에도행동주의펀드의검사인신청이있었다라며통상적인절차라고설명했다.
미국애틀랜타연방준비은행(연은)이추정하는올해1분기미국실질국내총생산(GDP)성장률전망치는하향조정됐다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
응찰률은2.79배로앞선입찰들의평균치2.66배를상회했다.
이에반해대손충당금전입액은3조8천731억원으로1년전보다1조3천억원증가했다.
응답자들은내년말평균기준금리는3.6%로하락할것으로예상해지난9월집계한예상치인3.9%보다더낮아질것으로전망했다.
다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.