SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=견조한실적을보이는현대위아[011210]가지난해에이어올해도차입금축소기조를이어간다.
이날수급재료론장마감후국고채모집발행여부발표가예정돼있다.규모가크지는않겠지만일부물량이공급될가능성이크다.(금융시장부기자)
주가가내려가면어떻게되는거죠?
전장대비10.60원상승한1,333.00원에개장
전반적으로'밀사(밀리면사자)'의시장정서엔변함이없어보인다.이벤트를소화한후움직일지그전에담아볼지가관건이다.
또워크아웃과정의불확실성이감사보고서제출기한과겹쳤고,기업개선계획이수립되면워크아웃은정상궤도에오를것이라고강조했다.
다만연초인플레및경제지표반등에이러한기대가약화하면서국고3년금리는오르기시작했다.FOMC이전엔3.39%(3월20일)까지올랐다.