전문성과다양성을강화하려는노력도눈에띈다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이하락출발했지만1,330원대후반에서등락했다.
삼성전자의지난해말별도기준현금성자산은6조원대에불과하다.연결기준으로는90조원을뛰어넘지만,이마저도자회사인삼성디스플레이와해외법인현금을합친금액이다.
올해근원물가전망치는2.4%에서2.6%로상향했다.작년9월2.6%에서12월2.4%로낮췄다가다시2.6%로되돌린셈이다.
금융감독원에따르면홍콩H지수ELS판매잔액은작년말기준18조8천억원으로그중은행이15조4천억원을판매했다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=지난해실적턴어라운드에성공한LX하우시스[108670]가올해도수익성개선에주력한다.