SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.
3년국채선물은6만8천여계약거래됐고,미결제약정은4천377계약늘었다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=아시아지역펀드매니저중상당수가한국의기업밸류업프로그램이일본같은성과를거두진않을것으로봤다.
한국은행이22일내놓은'2024년2월생산자물가지수'자료에따르면지난달생산자물가지수는전년동월대비1.5%오른122.21을나타냈다.
고정이하여신비율은5.55%로전년말대비2.5%p올랐고,대손충당금비율은106.13%로전년말보다0.18%p상승했다.
회계정책변경에따라카카오모빌리티는2020년부터의매출을약30~40%하향조정했다.
22일열린메리츠금융제14기정기주주총회에서는조정호메리츠금융회장의사내이사재선임건을포함한7개안건이무난하게통과했다.