SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

ntt주가

유로-엔환율은164.67엔으로,전장163.96엔보다0.71엔(0.43%)올랐다.

비상장주식사기

▲은행채1,000억원

백미당주가

(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이1,338원부근으로올랐다.

ai산업주식

▲WSJ,'울퉁불퉁'무시파월비판…"명백한모순지켜볼것"

주식시장4요인모델

▲'밈주식'의아지트레딧,상장뒤주가70%급등

하지만투자자들은BOJ의마이너스금리해제결정에이러한엔캐리의인기가계속되긴어렵다고전망했다.