SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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네.그럴수도있겠네요.

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달러인덱스는한때104.44까지올라지난2월16일이후가장높은수준을나타냈다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=호주의2월실업률이시장의예상치를하회했다.

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3년국채선물은6만8천여계약거래됐고,미결제약정은4천377계약늘었다.

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그는"기존에헤지했던것들을걷으려는수요가있을것같다"고설명했다.

한미사이언스는오는28일오전9시경기도화성시라비돌호텔에서정기주주총회를개최한다.