그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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지난해캐나다와중국등지에서호화해외출장을했다는혐의로경찰에입건된이사를재선임할수없다는목소리가컸지만,이역시주주들의특별한반대의사가없이의안이통과됐다.

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▲14:00위원장금융위정례회의(정부서울청사)

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.

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간밤미국연방준비제도(Fed·연준)의공개시장위원회(FOMC)가금리를동결하기로결정한것에대해선,국제금융시장안정세유지에기여할것이라고평가했다.

반면한은의총재일정은'비밀'그자체다.한은홈페이지에는총재혹은금통위원의일정을별도로공개하는공간이없다.