SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

레고켐바이오주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

야후파이낸스주가엑셀

보도에따르면올트먼은2014년에9년동안매일서비스를사용한후레딧의5천만달러시리즈B펀딩라운드를이끌었다고블로그게시물에쓴바있다.

10분주식

(서울=연합인포맥스)문정현기자=우에다가즈오일본은행총재는완화적인금융환경을유지할것이라고강조했다.

풍산홀딩스주가

▲공사채2,400억원

보조지수주가분석

그는"국가발전이라는하나의목표를가지고미래의그림을함께그려나가는'팀플레이'가반드시필요하다"면서"과감한투자와혁신활동으로성과를이뤄내야한다"고말했다.

반면이사회가제시한정관변경안과5명의이사후보자에대해서는모두찬성했다.