삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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※이내용은3월18일오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:윤은별연합인포맥스기자,진행:이민재)

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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이날달러-원은간밤달러강세등을반영해상승출발했다.간밤시장은연방준비제도(Fed·연준)금리인히기대를축소했고달러인덱스는상승했다.

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이날외국인은국고채를1조원넘게순매수했다.그가운데상당수가약10년구간에포진돼있다.

※2023년외국은행국내지점영업실적(잠정)(20일석간)