SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
삼성전자의지난해말별도기준현금성자산은6조원대에불과하다.연결기준으로는90조원을뛰어넘지만,이마저도자회사인삼성디스플레이와해외법인현금을합친금액이다.
30년국채선물은36틱올라132.52를기록했다.153계약거래됐다.
▲14:002차관차세대보안리더양성,화이트햇스쿨합동인증식(세빛섬서울)
※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)
선적공간이부족한북유럽노선에1만1천TEU(1TEU는20피트컨테이너1개)급선박1척을,지중해노선에4천~6천TEU급컨테이너선3척을임시투입하고12월중순부터중소기업을대상으로4천500TEU이상의전용선적공간을배정했다.
2월후행지수는전월대비0.3%오른118.8로집계됐다.전월에도0.3%올랐다.
가계대출연체율은5.01%로전년보다0.27%p올랐고,기업대출연체율은8.02%로같은기간5.12%p올랐다.