삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
ADAS용센싱부품의수요가급증하는미래모빌리티시대를맞아모바일분야에서축적한카메라모듈기술역량을차량카메라,LiDAR,Radar등의센싱제품으로확대적용하는모습이다.
한편황병우대구은행장은작년5억3천만원의보수를수령했다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간1.70bp떨어진4.596%를가리켰다.
박철완전상무를대리해주총에모습을드러낸김형균차파트너스대표는2호의안이상정되자마자바로마이크를들었다.
시장에서는지난주미국의2월물가지표를확인한이후FOMC회의에서점도표수정등으로금리인하기대감이더욱후퇴할가능성을두고미리우리나라채권포지션을축소하는움직임을보이는것이라고예상했다.
이는올해금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년의금리인하속도는늦춘것이다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.