SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

다우기술주가

▲美국채금리,亞서소폭하락…지표개선속FOMC소화

herculescapital주가

4대금융지주의총주주환원율은30%를넘어섰다.

01270주가

※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)

주말종목

▲美국채2년물4.6940%(-4.40bp)

gs오일주가

업계관계자는"금융시장불안에따른실적부진이증권사연봉에영향을미치고있다"고전했다.

오전10시24분현재달러-위안환율은보합인7.8230위안을기록했다.