18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
파운드리의경우게이트올어라운드(GAA)3나노공정으로모바일애플리케이션프로세서(AP)제품을안전적으로양산한다.
소통을통해철강과이차전지등미래소재사업전략을구상한다는뜻으로도풀이된다.
그러면서자사주의보유및처분계획에대해주주들과투명하게소통하며우려를불식할수있도록노력할것이라고덧붙였다.
예상수준의정책변화가이뤄지면서이번결정이이미시장에반영됐다는분석도제기됐다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
그는웰스파고가동종업계다른회사들대비프리미엄에거래되고있다고봤다.
올해근원개인소비지출(PCE)인플레이션전망치는2.6%로0.2%포인트높여졌다.헤드라인전망치는2.4%로유지되긴했으나,경제가예상보다더강할것같다는견해가반영된것으로해석할수있다.