(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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오아시스는지난2021년NH투자증권과한국투자증권을상장주관사로선정해지난2년간함께IPO를준비해왔다.양사는각각50억원씩자기자본(PI)투자를단행하기도했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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최근생보업계에서논란이된단기납종신보험관련해서는"일부상품의판매과당경쟁,절판마케팅으로민원발생우려가있는만큼업계는과당경쟁을자제하고,소비자보호가확고히자리잡을수있도록노력할필요가있다"고강조했다.

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스위스중앙은행이주요국중처음으로기준금리를인하한점도주가랠리에부담으로작용했다.

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만기가1.5년남은산업은행채권은민평대비2.4bp낮은3.566%에300억원수준으로거래됐다.

▲10:00통상교섭본부장경제현안관계장관간담회(서울청사)