SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

내가주안에주가내안에

20일(현지시간)빈센트라인하트드레퓌스앤멜론의수석이코노미스트는CNBC방송에출연해이같은견해를전했다.

국정원

(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.

6월14일주식

원화약세재료가우세하고FOMC에서매파적점도표수정이예상되는탓이다.

드림텍주식시세

전일우호적인지표발표에우상향했던중국증시는이날개장초부터하락세를나타내며부진한심리를나타냈다.

주가영

로이는엔비디아에대해'매수'등급을,투자의견은910달러로제시했다.

(서울=연합인포맥스)