삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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간밤연방공개시장위원회(FOMC)가이틀간회의를시작하면서이벤트를대기하는장세가펼쳐졌다.최신인플레이션지표에상승한달러가치와미국국채금리는되돌림압력을받았다.

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시장참가자는수출업체네고등매도물량으로달러-원의1,340원상승시도가막힐것으로예상했다.BOJ회의이후에도달러-원이방향성을잡기가어려운상황이라는지적도제기됐다.

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▲2200독일요하임나겔분데스방크총재연설

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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통화안정증권3년물은3.430%에1조2천300억원낙찰됐다.응찰액은2조7천500억원이었다.

팩트셋에따르면주요국통화대비달러화의강세를측정하는ICE미국달러인덱스는지난해3%하락했다.연방준비제도(Fed·연준)의금리인하속도에대한시장의기대가낮아졌음에도달러화가치는3월에정체된상태다.