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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

▲2245미국3월S&P글로벌제조업PMI(예비치),S&P글로벌서비스업PMI(예비치)

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애플을상대로한이번법무부의소송은4대기술기업에대한마지막소송이다.앞서법무부는아마존,구글,메타를상대로반독점금지법위반소송을제기했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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응답자들은연착륙가능성을52%로내다봐지난해7월부터관련질문을진행한이후처음으로50%를넘어섰다.또한이번수치는1월조사때의47%보다상승한것이다.

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특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.

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미국국채가격도상승마감했다.FOMC회의를앞두고경계심속에저가매수세가유입됐다.

이에대해미래에셋측은부당한이익을얻을목적이없었다며시정명령및과징금취소행정소송을제기했지만,지난해7월서울고등법원은공정위제재가적법하다고판단했다.미래에셋측은대법원에상고한상태다.

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