삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
임종윤한미약품사장은21일여의도FKI타워에서기자간담회를열고(OCI-한미통합은)전체정보가아닌일부만가지고끌어낸거래라며이는불완전거래라고평가했다.
한보험사최고투자책임자(CIO)는20일"일본은보험산업에서국내가가장주시하는시장중하나"라며"이번에단행된금리인상에따라앞으로의자산운용방향성이어떻게될지지켜봐야한다"고진단했다.
이날또다른특징주는상한가를기록한국제약품이다.일본에서치사율높은전염병이확산중이라는뉴스에관련주가상승했다.광동제약은14.78%폭등했다.
지난해까지회사를이끌며성과보수로자사주를지급받았던전경영진대비현재최고경영진들은아직대체로자사주보유량은많지않다.
※'23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.