SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲10:30통상교섭본부장아프리카대사간담회(서울)

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▲블랙록채권CIO"시장과연준마침내가까워져…6월인하개시"

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이날달러-원은전장대비10.60원상승한1,333.00원에개장했다.

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(서울=연합인포맥스)박경은기자=정기주주총회시즌을맞아리더십교체를단행한증권업계도새로운수장을사내이사로선임하며이사회정비에나섰다.

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제2호의안은박철완전상무측과분쟁을벌이고있는자사주소각과관련된안건이었다.

주주들은모든안건에찬성목소리를높이며지난해메리츠금융의성과에화답했다.