18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

주가나한국대사관

독일의경기전망은개선됐다.

롯데그룹주가

업계다른관계자는"OCIO업계내에서민간연기금풀은와해분위기"라며"5년안에9조원달성하겠다는초기원대한목표있었지만,전혀다른상황"이라고말했다.

미국암웨이주식

포스코퓨처엠은지난해실적발표이후컨퍼런스콜에서올해중대규모유상증자로설비투자및미래사업을위한자금을확보할것이란계획을알렸다.

헝다그룹주가

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의올해2월신규주택착공건수가증가한것으로나타났다.

엘지엠주식

다만올해3회금리인하전망이유지됐지만,전반적인금리전망치가다소상향조정된점을고려하면그리완화적이지않다는의견도제시됐다.

SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.