서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.

제넥신주식

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

롯데리치주가

IB업계관계자는"금리하락이예상되는올하반기부터현대위아가회사채시장을다시찾을가능성이있다"고말했다.

에프앤에스테크주가

그는디플레이션기간이끝났으며"인플레이션기간이다가오고있다"고언급하며,올해말이나내년초까지엔화가치가달러화에대해130엔까지오를것으로전망했다.

신약주가

1.146.0930위안(*사상최저)

업태업종종목

22일투자은행(IB)업계에따르면이날HD현대건설기계는총600억원의자금을조달하기위해회사채수요예측을진행했다.

다시과거처럼장기적으로낮은수준의중립금리가나타날가능성이크지않다는지적이다.