SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

unitedhealth주가

BSM지표는향후기업지배구조보고서를통해공개될예정이다.

주식단타

황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서그것은3만~4만달러일것이라면서우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.

vm웨어주가

(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국석유공사가달러채발행에나선다.

삼성전자주식구매

씨티그룹은엔비디아에대한'매수'의견을그대로유지했다.

베스타스주가

ISS는통합집중투표제가사용된다는점을감안할때주주들은이사회에서대항세력측인사의대표성을높이기위해손동환후보를지지하는데한표를모을것을권장한다라고밝혔다.

손연구원은기술주도의회복세가하반기까지이어질것으로전망된다며,한국은행의금리인하속도가완만할것으로예상했다.