SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한미사이언스는오는28일주주총회를개최한다.
한미사이언스는오는28일오전9시경기도화성시라비돌호텔에서정기주주총회를개최한다.
이로써전거래일지준은1조7천635억원잉여,지준적수는52조8천658억원부족을나타냈다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.
정부에서는안덕근산업통상자원부장관등이,대통령실에서이관섭비서실장,성태윤정책실장,박춘섭경제수석,박상욱과학기술수석등1천여명이자리했다.
그는"인류의진보는지구에해를끼친다"며"선진사회에서갖는모든선물과깨끗한아름다움(자연)둘다가지려면우주로가야한다"고전했다.(강수지기자)
올해CSM목표는보수적으로설정했다.지난해보다신계약시장이축소되고손해율과사업비율,해지율증가로신계약의수익성도악화될것으로전망하기때문이다.