2008주식시장
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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
금리인하기대감과국고채반등속에서기관들의투자심리역시견고하게이어지고있다.
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또보유한자기주식에대해서는절반을3년에걸쳐소각하고나머지절반은재무탄력성확보를위해남겨두되,경영권방어등주주가치에부합하지않는형태로처분하지않겠다고밝혔다.
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1년역전폭은전거래일과같은마이너스(-)56.75bp를나타냈다.5년구간은5.50bp축소된-53.25bp를기록했다.
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▲공사채1,100억원
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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=캐나다의2월소비자물가지수(CPI)가시장의예상보다더빠르게둔화하고있는것으로나타났다.
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대신증권관계자는"미래성장을위한투자기반을마련하는결정"이라며"주주가치훼손없이자본을늘렸다"고강조했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.