SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
산업별로는제조업이흑자였고서비스업이적자였다.
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.
최대주주인기업은행이KT&G이사회행보에제동을걸것을공식화한상황에서,지분6.31%를보유한주요주주인국민연금의표심이어디로향할지관심이쏠리고있다.
은행권의한딜러는"전반적으로중앙은행들의금리인하에대한기대가미뤄지는상황이다"면서"점도표유지가확인돼야저점매수대응이힘을받을것"이라고진단했다.
재무부에따르면이날10년물물가채금리는1.932%로결정됐다.이는지난6번의입찰평균금리1.693%를상회하는수치다.
10년국채선물은전거래일대비33틱오른113.34에거래됐다.외국인이30계약순매도했고증권이265계약순매수했다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.