SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난2월소비자물가지수(CPI)와생산자물가지수(PPI)마저예상치를웃돌면서시장은6월금리인하가능성도50%수준까지내려잡고있다.인플레이션추이에따라6월인하론도폐기될수있다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가소폭상승했다.일본은행(BOJ)이마이너스(-)금리를해제한후하락한부분을일부되돌린것으로풀이됐다.
연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.
다만단기적으로는엔캐리의인기는이어질전망이다.
20일마켓워치에따르면미동부시간오전8시53분현재치폴레의주가는개장전거래에서전날보다5.38%오른2,948달러를기록중이다.
ING의크리스터너글로벌시장헤드는"연준의2024년금리인하전망축소는엔화대비미달러화에가장큰영향을미치는요인"이라며"달러-엔환율은이날오전미금리인하횟수가줄어들것으로전망되면서장중고점이151.85엔대까지급등했다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.