SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)21일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비681.28포인트(0.94%)상승해72,782.97을나타냈다.

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또한BOJ가앞으로몇달안에추가금리인상을시사하지않은데영향을받은것으로풀이된다.

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심감사는특별한이해관계가있는홍회장이정기주주총회에서이사의보수한도를정하는의안에의결권을행사한것이위법이라는취지로소송을제기했다.

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당초지난해11월부터이어진가산금리(스프레드)축소로금리측면의한계치에다다른게아니냐는우려가나오기도했으나국고채와의격차를더욱좁히고있다.

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A증권사의채권딜러는"장이약할땐1년구간이상대적으로선방한다"며"다만어제처럼가파른강세장에선제일달리지못하는구간이기도하다"고말했다.

다만서비스업PMI는51.7로잠정집계돼전달의52.3보다하락했다.다만해당수치는50을웃돌아확장세를유지했다.