올해경영목표는다소보수적인수주28조9천900억원,매출액29조7천억원으로제시했다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
▲다우지수39,512.13(+401.37p)
예상레인지:1,329.00~1,339.00원
엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올랐다.브로드컴이5%이상뛰었고,반에크반도체상장지수펀드(ETF)는2%이상올랐다.
이에삼성전자,SK하이닉스주가는각각3.12%,8.63%올랐다.
현재달러-엔환율은전일보다0.43%하락한150.600엔을보이고있다.
※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)