SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는"최근모멘텀은단기적으로지속될수있다고보지만,얼마나더상승할여지가있는지에대해서는여러위험신호가나타나기시작했다"고말했다.

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뉴욕유가는FOMC회의금리결정을주시하며하락했다.

(서울=연합인포맥스)손지현기자=외국인이최근3년국채선물을강하게매도하고있다.