SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식사건

미국주간신규실업보험청구자수가줄었고3월제조업구매관리자지수(PMI)가호조를보이면서강한미국경제가주목받았다.

윈스주가시세

3개월물은전장보다0.10원내린-6.75원이었다.

종목토론방

이는월스트리트저널이집계한시장예상치인2천66억달러보다작았다.

저널게재주가상승

엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.

dp1k주식

어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

BOJ결정은엔화절상및금리상승요인이지만정책발표직후가격은반대로움직였다.