SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한창산업주가

※2023년어류양식동향조사결과(잠정)(12:00)

삼성출판주가

쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.

캠핑주식

22일금융감독원에따르면지난해저축은행의연체율은2.97%로전년말대비1.45%포인트(p)급등했다.

goldmansachs주가

20일투자은행(IB)업계에따르면현대위아는내달12일과16일1천억원씩총2천억원의회사채만기도래물량을보유중이지만,차환발행을하지않을예정이다.

키움주식대여

21일복수의중개사에따르면서울외환시장의개장직전달러-원스팟마가격은'파'에서마감했다.

서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.992엔,엔-원재정환율은100엔당875.9원이었다.