삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)은기준금리를동결하고연내3회인하전망을유지했다.
'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.
상장지수펀드(ETF)와일본부동산리츠(J-REIT)매입도중단하기로했다.
임종윤·종훈형제가제기한한미사이언스신주발행금지가처분결론도조만간나올것으로예상된다.
증권사들은SK㈜의밸류에이션매력이확대될것으로평가하고있다.기업밸류업프로그램및자사주제도개선실시에따른재평가가능성이높아지며순자산가치(NAV)대비할인율축소가기대돼서다.최근SK㈜의NAV대비할인율은63.5%까지상승했다.
지난해특허및실용신안권무역수지는7억달러적자로2022년의18억5천만달러적자에서그규모가축소됐다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간2.50bp오른4.638%를가리켰다.