18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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또한BOJ가앞으로몇달안에추가금리인상을시사하지않은데영향을받은것으로풀이된다.

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(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채는물론은행채와여전채등크레디트물훈풍이계속되고있다.가파른가산금리(스프레드)축소로약세전환될수있다는관측이나오기도했으나기업들의조달호조는지속되는모습이다.

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금리인하기대감역시레포펀드설정을뒷받침하고있다.레포펀드는크레디트물등을매수한후이를담보로레포시장에서현금을차입해다시크레디트시장에투입하는사이클을반복한다.

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이는지금의H지수불완전판매사태에대응되는구조가된다.투자자입장에서만약ELS기초자산의지수가반등한다면손실이미뤄지고,추후수익을확정지을수있기때문이다.

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이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.

그는인플레이션이2%목표치에도달하기전에금리인하가이뤄질수있다며미리행동할수있다고말했다.